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중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증

Kevin, Received and tested the boards - thanks very much. These are perfect, exactly what we needed. rgds Rich

—— 부유한 리켓

루스, 나는 오늘 PCB를 얻었고 그들이 단지 완벽합니다. 약간의 인내를 멈추게 하시오 그러면 내 다음 명령은 곧 다가오고 있습니다. 종류는 함부르크로부터 주목합니다 올라프

—— 올라프 쿤홀드

하와이 나탈리. 그것은 완벽했습니다, 내가 참고를 위해 약간의 사진을 첨부합니다. 그리고 나는 예산에 당신에게 다음 2 사업을 보냅니다. 다시 대단히 감사합니다

—— 세바스챤 탑리제크

케빈, 감사, 그들이 완전히 만들어졌고, 잘 작동합니다. 약속된 대로 당신이 나를 위해 제조한 PCB를 사용하는 내 최근의 프로젝트를 위한 링크가 여기 있습니다 : 관계, 다니엘

—— 다니엘 포드

제가 지금 온라인 채팅 해요

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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AOI 유연한 PCB ISO는 증명했습니다 LDI 금속 코어 PCB 마이크로섹션 RO3006 고주파 PCB PCB 적층 작업장

회사 세부 사항:

사업 유형 :	제조업체 대리점/도매 업체 수출 판매자
주요 시장 :	북아메리카 남아메리카 서유럽 동유럽 동남 아시아 아프리카 오세아니아 전세계
브랜드 :	비정
종업 원수 실 :	350~450
연간 매출 :	10 million-18 million
설립 년도 :	2003
PC를 내보내기 :	80% - 90%

소개 역사 서비스 우리 팀 PCB Capability

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 회사 프로필 0

PCB 테스트

·자동 광학 검사
·차동 임피던스 / 싱글 엔드 임피던스
·Flying Probe Net List 테스트
·고전압 시험
·IPC 클래스 2 / IPC 클래스 3
·신뢰성 테스트
·납땜성 시험
·열응력 시험
·TDR 테스트

사용 가능한 기본 재료

·RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;
·RT/Duriod 5880;RT/듀로이드 5870, RT/듀로이드 6002, RT/듀로이드 6010, RT/듀로이드 6035HTC;
·TMM4, TMM10, 카파 438;
·TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5;
·PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);
·AD450, AD600, TC350;
·Nelco N4000, N9350, N9240;
FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V;
폴리이미드, PET;
알루미늄 베이스, 구리 베이스
·하이브리드 PCB

도금

·전도성 Via Fill
·하드 골드 엣지 커넥터
·HASL 표준
·HASL 무연(RoHS)
· 이머젼 골드
· 이머전 실버
· 침수 주석
·비도전성 Via Fill
·OSP
·도금 가장자리
·도금 반경(Castellation)
·도금 밀링 컷아웃
·비도전성 Via Fill

연락처 세부 사항

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

인쇄 회로 기판 기능 2021
매개변수	값
레이어 수	1-32
기판 재료	RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880;RT/듀로이드 5870, RT/듀로이드 6002, RT/듀로이드 6010, RT/듀로이드 6035HTC; TMM4, TMM10, 카파 438; TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V; 폴리이미드, PET;금속 코어 등
최대 크기	비행 테스트: 900600mm, 정착물 테스트 460380mm, 테스트 없음 1100*600mm
보드 개요 공차	±0.0059"(0.15mm)
PCB 두께	0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm)
두께 공차(T≥0.8mm)	±8%
두께 공차(t＜0.8mm)	±10%
절연층 두께	0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm)
최소 트랙	0.003"(0.075mm)
최소 공간	0.003"(0.075mm)
외부 구리 두께	35µm--420µm(1oz-12oz)
내부 구리 두께	17μm--420μm(0.5oz - 12oz)
드릴홀(기계)	0.0059" - 0.25"(0.15mm--6.35mm)
완성 홀(기계)	0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm)
직경 공차(기계적)	0.00295"(0.075mm)
등록(기계)	0.00197"(0.05mm)
종횡비	12:1
솔더 마스크 유형	LPI
최소 솔더마스크 브리지	0.00315"(0.08mm)
최소 솔더마스크 클리어런스	0.00197"(0.05mm)
직경을 통한 플러그	0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm)
임피던스 제어 공차	±10%
표면 마감	HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger